分谈分签+重庆智慧水务有限公司+芯片采购(2025年)的询价书的询价结果

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发布于 2025-04-24
成都****公司
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采购结果公告
发布日期:
询价采购
分谈分签+****点击查看公司+芯片采购(2025年)的询价书的询价结果公告
采购结果名称:
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询价结果编号:
****点击查看
询价书名称:
分谈分签+****点击查看公司+芯片采购(2025年)的询价书
询价书编号:
XJ202****点击查看30857
采购方案名称:
分谈分签+****点击查看公司+芯片采购(2025年)
采购方案编号:
XYFA202****点击查看30792
签约类型:
框架协议
采购方式:
询比采购
参与方式:
公开询价
发布时间:
2025-04-03 11:42
报价截止时间:
2025-04-11 23:00
物料信息
序号
中标供应商
物料编码
物料描述
规格型号
计量单位
采购数量
中标数量
成交单价
到货日期
交货地点
1
****点击查看
341018
(****点击查看08422)H桥 TMI8837
封装DFN2*2-8
1
1
2026-05-10
2
高芯国际半导体****点击查看公司
341018
(****点击查看08430)芯片 N32L406CBL7
1
1
2026-05-10
3
高芯国际半导体****点击查看公司
341018
(****点击查看08492)单片机N32L403KBQ7
1
1
2026-05-10
4
重****点击查看公司
341018
(****点击查看08294)芯片MD85E33QC3
SOT23-5
1
1
2026-05-10
5
重****点击查看公司
341018
(****点击查看08429)LDO芯片MD52E30QC3
SOT-23封装
1
1
2026-05-10
共 5 条
10条/页
20条/页
30条/页
50条/页
100条/页
200条/页
1
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