苏州****公司
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一、合同编号:11N472****点击查看****点击查看24116803
二、合同名称:****点击查看半导体工艺及制造仿真平台采购项目合同
三、项目编号:****点击查看
四、项目名称:****点击查看半导体工艺及制造仿真平台采购项目
五、合同主体
采购人(甲方):****点击查看
地 址:**省**市**街北357号
联系方式:0578-****点击查看463
供应商(乙方):****点击查看
地 址:**市高新区**路16号402
联系方式:138****点击查看5142
六、合同主体信息
主要标的名称:****点击查看半导体工艺及制造仿真平台采购项目
数量:1.00
单价(元):****点击查看000.00
规格型号(或服务要求):品牌:见附件
规格型号:见附件
2.合同金额(元):****点击查看000.00
3.履约期限、地点等简要信息:****点击查看**校区电子楼2楼,合同签订完成后40天
4.采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024年11月06日
八、合同公告日期:2024年11月11日
九、其他补充事宜:无
附件信息: