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历史招中标信息657条
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| 项目名称 | 年产30万片半导体用硅片环评报告编制 |
| 项目代码 | ****点击查看 |
| 项目总投资额 | 1000.0万元 |
| 项目地址 | ****点击查看**经济开发区**路以西、诚意路以东、枚乘路以北、华清路以南 |
| 建设内容 | 年产30万片半导体用硅片 |
| 项目单位 | ****点击查看 |
| 统一社会信用代码 | ****点击查看0811MAC76PF28B |
| 法定代表人 | 徐晶骥 |
| 法人类型 | 社团法人 |
| 单位地址 | ****点击查看**经济开发区**西路106号 |
| 中介服务事项 | 编制建设项目环境影响报告书、报告表 |
| 中介选取方式 | 直接选取 |
| 服务时限要求 | 14工作日 |
| 服务金额 | 3.9 万元 |
| 报名截止时间 | 2024-09-29 |
基本情况
上次中标企业: 淮安****公司
潜在竞争对手: 共
4
个, 其中与甲方合作关系紧密的
1 家
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