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根据《环境影响评价公众参与办法》(生态环境部令第4号)的要求,现将****点击查看高性能电子电路铜箔制造项目环境影响评价信息进行首次公开,公开内容如下: 一、建设项目基本情况 项目名称:高性能电子电路铜箔制造; 建设地点:**市汤庄镇**路2号; 地理坐标为:N119度47分5.371秒 、E32度47分30.339秒; 建设性质:技改; 总投资:20000万元; 主要建设内容:改建现有厂房2500平方米,对现有产线进行技术改造,购置电镀工艺后处理设备6台套,含附属锌镍水回用及零排放处理设施、废气处理设施、排放在线检测设施等设备。达产后不突破原总产能,其中年产高性能电子电路铜箔10000吨、锂电铜箔5000吨。 二、建设单位名称和联系方式 建设单位名称:****点击查看; 联系人:徐总; 联系电话:152****点击查看9629; 电子邮箱:****点击查看@dingtalk.com。 三、环境影响报告书编制单位的名称 ****点击查看公司。 四、提交公众意见表的方式和途径 公众可以通过建设单位联系方式,以电话、电子邮件、邮寄等方式,将公众意见表提交建设单位,反映与本项目环境影响有关的意见和建议。 建设单位名称:****点击查看; 联系人:徐总; 联系电话:152****点击查看9629; 电子邮箱:****点击查看@dingtalk.com; 地址:**市汤庄镇**路2号。 |