北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目招标公告

北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目招标公告

发布于 2025-07-25

招标详情

北京紫亦芯集成电路有限公司
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发布时间:2025-07-25 19:17

项目编号:****点击查看

招标方式: 国内公开

招标机构:****点击查看

公告类型:招标公告

截止时间:2025-08-15 10:00

招标地区:**市/市辖区/**区

一、招标条件

本招标项目 ****点击查看先进封装生产线建设项目 已批准建设。目前已具备全过程设计招标条件。 招标人为 ****点击查看 ,建设资金来自企业自筹。

二、项目概况和招标范围

(一)项目概述:

一期项目将重点发展CoWoS、Fan-In 、Fan-Out 和Flip Chip 为核心的先进封装类型,并具备 Bumping 及RDL 生产能力,3万片/月产能规划。

项目建设性质:**

(二)招标范围:见下

设计工作:

包含项目的方案设计、BOD文件、施工图以及施工期现场技术指导、设计变更、配合建设单位在项目建设过程中所有需要设计单位配合的任务事项,包括但不限于报规、报建、报验等手续,以及建设单位在本项目申报、融资等环节所需的相关文件资料等。配合各种专项深化设计(如幕墙外立面、厨房餐厅、精装修、结构加固、二次配管配线等)。中标人将承担本工程土建、电气、工艺冷却水、CDA、大宗气体、洁净室系统(新风+循环风)、纯水系统、特气供应系统、工艺废气处理系统、酸碱排洗涤塔系统、废水回收处理利用系统、GDS/GMS 系统、CCTV 监控系统、消防报警水电系统、弱电控制系统等施工图设计,以及包括但不限于与项目建设相关的环评、安评、能评、安全设施设计专篇、职业病防护设施设计专篇、水土保持、交通影响评价等,具体详见设计任务书。

(三)项目规划条件:

规划用地性质:M1一类工业用地

用地规模:42128.39平方米

容积率:≤1.5

建筑密度:≥40%

建筑控制规模:地上建筑规模≤63192.6平方米

建筑控制高度:≤36米

绿地率:≥15%

(四)设计服务范围:

设计工作包含方案设计、BOD文件、施工图以及施工期现场技术指导、设计变更、配合建设单位在项目建设过程中所有需要设计单位配合的任务事项,包括但不限于报规、报建、报验等手续,以及建设单位在本项目申报、融资等环节所需的相关文件资料等)。配合各种专项深化设计(如幕墙外立面、厨房餐厅、精装修、结构加固、二次配管配线等)。中标人将承担本工程土建、电气、工艺冷却水、CDA、大宗气体、洁净室系统(新风+循环风)、纯水系统、特气供应系统、工艺废气处理系统、酸碱排洗涤塔系统、废水回收利用系统、GMS 系统、CCTV 监控系统、消防报警水电系统、弱电控制系统等施工图设计,以及包括但不限于与项目建设相关的环评、安评、能评、安全设施设计专篇、职业病防护设施设计专篇、水土保持、交通影响评价等。

(1)本项目设计范围包含用地红线内(用地面积约42128.39㎡,建构筑物面积58581.73平米)各建构筑物,具体内容包括:项目地块的整体规划,总平面,人流与物流,工艺配合,建筑与结构,HVAC系统,动力系统,给排水系统,消防系统,辅助工艺系统,工艺排风,特气输配及报警、化学品输配、大宗气、纯废水处理系统、高低压变配电系统,应急电源系统,电气,弱电智能化系统,道路开口,精装修,绿化景观,本项目设计范围包含建筑用地红线范围内所有小市政,等设计内容,其中辅助工艺系统包括:

纯水制备系统(满足系统包发包深度)

污水处理系统(满足系统包发包深度)

真空系统 (满足系统包发包深度)

工艺冷却水系统 (满足系统包发包深度)

干燥压缩空气系统(满足系统包发包深度)

大宗气体供应系统(满足系统包发包深度)

特气体供应系统(满足系统包发包深度)

化学品供应系统(满足系统包发包深度)

废液回收系统(满足系统包发包深度)

生产工艺系统的一次配管(不含Hook-Up二次配)

工艺管线及空间管理,成果包含:工艺管线设计(厂房内CDA、大宗气体、真空、气化供应、纯水、PCW、废水、废液等管线计算及布置)、管线协调(厂房核心区和辅助区内的管线协调,以及管廊和管沟设计及管线协调)、厂房核心区的公共管道的支吊架设计等。

(2)包括本项目分包策划建议及相关工程界面分工的拟定,投资估算及工程概算,以及针对各分包后的标案进行预算概估及估算基准说明;竣工图的审核及盖章,技术规格书、包定义文件的编制,并协助建设单位完成规划许可证、施工许可证的取得,以及配合建设单位在项目建设过程中所有需要设计单位配合的任务事项,包括但不限于报规、报建、报验等手续。

(3)配合各种专项深化设计(如幕墙外立面、厨房餐厅、精装修、结构加固、二次配管配线等)。

(五)设计服务周期

1、方案设计、BOD、施工图设计:计划周期为 45 日历天。

2、施工现场管理:预计周期为 480 日历天,从【发包人发出驻场指令】开始起计算,包括了周六、周日及任何法定假日。

三、合格投标人的资格要求

(1) 投标人****点击查看建设部颁发的建筑行业(建筑工程)工程设计专业甲级资质。

(2) 在中华人民**国境内,依法注册的、具有独立承担民事责任的能力的投标人。

(3) 投标人须同时具备半导体高等级洁净室设计的经验,并具备相关设计资质及实绩案例。投标人应近5年应具有至少1个类似项目业绩(近5年是指:2020年07月25日—2025年07月25日,类似项目是指:已完成的类似半导体高等级洁净室项目方案设计,建设规模为建筑面积不小于5万平方米)。

(4) ①在项目执行期间,设计方应派满足项目需求的,且具有丰富项目经验和咨询能力的设计人员提供现场服务,需提供对应的主要负责人员简历、组织架构及各阶段人员投入计划等。设计方在本项目生产厂房封顶前须配备不少于2名设计师驻场(专业包进场时,保证土建、机电专业至少各1人),机电安装阶段再增加暖通专业设计师1人,直至项目竣工验收。项目设计负责人不得中途变更。②拟任设计项目负责人,要求具有本科及以上学历和高级工程师(含)以上职称,具备一级建筑师资格。③以上项目负责人注册单位必须与投标单位一致,且无正在进行的项目,拥有5年(含)以上同类项目的工作经验(提供业绩证明材料,业绩上没有项目负责人姓名的,需提供说明材料或承诺,同时提供甲方联系方式)。

(5) 本次招标不接受联合体投标。

(6) 未被列入失信被执行人(以评标时招标代理机构在信用中国上查询的结果为准)。

四、招标文件的获取

(1)获取时间及地点:

①获取时间:2025年07月26日至2025年07月30日,每天上午09:00至11:30,下午13:30至17:00(**时间,法定节假日除外)。

②获取地点:**市东****点击查看门北小街71号502室

注:先在www.****点击查看.com网站上注册成投标商后,再领取招标文件(注册免费)。

(2)招标文件售价:人民币500元(售后不退)。

五、投标文件的提交及相关事宜

(1) 投标文件递交的截止时间(投标截止时间) 2025 年 08 月 15 日 10 时 00 分

(2) 投标文件递交地点:**市东****点击查看门北小街71号305会议室

(3) 逾期送达的或未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。

六、联系方式

招标代理机构:****点击查看

办公地址:**市东****点击查看门北小街71号

联 系 人:马明玺、李妍、郑庆祝

联系电话:010-****点击查看3443

电子邮箱:mamx@zgcgroup.****点击查看.cn

招 标 人:****点击查看

联 系 人:张先生

联系电话:137****点击查看8867

****点击查看

日期:2025年07月25日

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