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历史招中标信息53593条
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| 集成电路工艺与制造生产虚实联动实训系统 | ||
| 2024-12-01 00:08:00 | ||
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集成电路工艺与制造生产虚实联动实训系统
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集成电路工艺与制造生产虚实联动实训系统
采购人(甲方)：****点击查看
地址：****点击查看大学城外环西路100号
联系方式：020-****点击查看0032
供应商(乙方)： ****点击查看
地址：**市**区大沥镇黄岐广佛路97****点击查看广场618室
联系方式：135****点击查看3178
主要标的：
| 1 | 源测试单元（SMU）板卡 | 20(个) | 4,000.00 | 80,000.00 |
| 2 | 半导体工艺仿真板卡 | 10(个) | 25,750.00 | 257,500.00 |
| 3 | VR高性能运算模块 | 10(个) | 3,350.00 | 33,500.00 |
| 4 | 多功能实验基础平台 | 10(套) | 13,500.00 | 135,000.00 |
| 5 | 实验用半导体参数分析仪 | 10(台) | 16,000.00 | 160,000.00 |
| 6 | 集成电路基础教师机系统 | 1(个) | 28,000.00 | 28,000.00 |
| 7 | 基础数据通信板卡 | 10(个) | 7,300.00 | 73,000.00 |
| 8 | 制备线实景操作板卡 | 10(个) | 37,380.00 | 373,800.00 |
| 9 | VR头戴式设备套装及高性能模块 | 10(个) | 5,600.00 | 56,000.00 |
合同金额： 1,196,800.00元，大写金额：壹佰壹拾玖万陆仟捌佰元整
履约期限：2025年01月08日至2026年01月07日
履约地点：**
采购方式：公开招标
2025年01月08日
2025年03月17日
合同附件：
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2025年03月17日
基本情况
上次中标企业: 江苏****公司
潜在竞争对手: 共
13
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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