板级封装结构热/力/电多学科耦合建模技术

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发布于 2025-07-18

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北京强度环境研究所
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板级封装结构热/力/电多学科耦合建模技术
通用服务采购
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2025-07-18 10:30至
2025-07-23 10:30
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