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历史招中标信息12038条
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| 芯片设计研发环境建设服务 | 项目编号****点击查看 | |
| 2024-12-19 16:37:26 | 公告截止日期2024-12-24 17:00:00 | |
| ****点击查看 | 付款方式(境内供货) 合同签订后预付40%货款，验收合格后付60%货款。 | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | ||
| ￥470000.00 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 芯片设计研发环境建设服务 | 1 | 项 | 基础环境集成实施服务 |
| ￥ 470000.00 |
| 服务内容如下（要求见技术参数附件）： EDA计算集群的网络架构建设与优化； Linux基础实施与优化； HPC作业调度平台部署、监控、优化实施部署； 设计数据管理与优化实施； 远程接入工具实施； 设计环境管理实施. 服务验收标准：需达到甲方用户芯片研发工作使用环境要求。 交付时间：甲方用户现场网络服务器存储具备实施条件情况下1周内交付。 |
| 含3个月售后，保障甲方研发环境的正常工作; |
基本情况
上次中标企业: 杭州****公司
潜在竞争对手: 共
14
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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