封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目招标计划

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目招标计划

发布于 2024-06-18

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中国电子科技集团公司第十三研究所
联系人联系人87个

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可引荐人脉可引荐人脉856人

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历史招中标信息历史招中标信息4052条

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本单位近五年环保类项目招标6次,合作供应商2个,潜在供应商1
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封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目招标计划
项目名称 封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目
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预计发布招标公告时间 2024-06-21
项目概况 (1)项目名称:封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目 (2)建设规模:总改扩建建筑面积4014平方米。改造面积 3507平方米,扩建面积507平方米。 (3)项目建设地点:**市**区昌盛大街21号信息产业园 (4)标段划分:1个标段; (5)工期:合同签订后 90 日历天; (6)质量标准:合格;
项目负责人 杨洁
联系电话 031****点击查看91356
项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年环保类项目共招标过 6 次; 共合作环保供应商 2
上次中标企业上次中标企业: 河北****公司
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核心业务: 环境治理服务, 中标 28次, 占比 100.0%
重点地区: 河北, 中标 27次, 占比 96.43%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 1 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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新能****公司较弱
核心业务: 环境治理货物, 中标 8 次, 占比 100.0%
重点地区: 河北, 中标 3 次, 占比 37.5%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0