江苏卓进半导体科技有限公司
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项目名称:高端半导体晶圆切割研磨设备和配件扩建项目及晶圆切割加工项目;
建设地点:**省**市**市汇龙镇****点击查看路3199号;
建设单位:****点击查看;
环评机构:****点击查看**公司;
受理日期:2025.2.24
环评报告(表)书:见附件;
公众反馈意见联系方式:0513-****点击查看4931
公示时间:五个工作日
【附件下载】