【受理公示】江苏卓进半导体科技有限公司高端半导体晶圆切割研磨设备和配件扩建项目及晶圆切割加工项目受理公示

【受理公示】江苏卓进半导体科技有限公司高端半导体晶圆切割研磨设备和配件扩建项目及晶圆切割加工项目受理公示

发布于 2025-02-24

招标详情

江苏卓进半导体科技有限公司
联系人联系人3个

立即查看

可引荐人脉可引荐人脉861人

立即引荐

历史招中标信息历史招中标信息3条

立即监控

项目名称:高端半导体晶圆切割研磨设备和配件扩建项目及晶圆切割加工项目;

建设地点:**省**市**市汇龙镇****点击查看路3199号;

建设单位:****点击查看

环评机构:****点击查看**公司;

受理日期:2025.2.24

环评报告(表)书:见附件;

公众反馈意见联系方式:0513-****点击查看4931

公示时间:五个工作日

【附件下载】

卓进(公示稿).pdf

附件(1)
卓进(公示稿).pdf
下载预览