中国电子科技集团公司第十三研究所
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科学研究和技术服务业/研究和试验发展 | 项目所在行政区域:**市-**市 |
****点击查看 | 预计发布招标公告时间:2024-06-21 |
封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目 | ||||
鹿开投资备字〔2024〕23 号 | ||||
958.191535 | 招标估算额(万元)958.191535 | 资金来源及构成自筹 | ||
****点击查看 | 联系人杨洁 | 电话0311-****点击查看1356 | ||
公开招标 | 招标组织形式委托招标 | 拟委托的招标代理机构****点击查看 | ||
(1)项目名称:封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目 (2)建设规模:总改扩建建筑面积4014平方米。改造面积 3507平方米,扩建面积507平方米。 (3)项目建设地点:**市**区昌盛大街21号信息产业园 (4)标段划分:1个标段; (5)工期:合同签订后 90 日历天; (6)质量标准:合格; | ||||
工程量清单范围内所含全部内容 | ||||
2024年06月21日 | ||||
**省招标投标公共服务平台;****点击查看交易中心 | ||||
本计划表所列招标信息均为暂定,仅供潜在投标人参考,最终以实际发出的招标文件为准。 |