北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程（设计）公开招标公告

公告-招标公告北京 - 北京 - 海淀区

发布于 2025-01-20

招标详情

北京科技大学

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历史招中标信息12099条

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本单位近五年环保类项目招标19次，合作供应商7个，潜在供应商6个

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项目概况

****点击查看8英寸二维半导体晶圆制****点击查看中心平台改造工程（设计）招标项目的潜在投标人应在**市**区**池东路39号西金大厦8层**招标会议室获取招标文件，并于2025年02月12日 09点30分（**时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：****点击查看

项目名称：****点击查看8英寸二维半导体晶圆制****点击查看中心平台改造工程（设计）

预算金额：149.910000 万元（人民币）

采购需求：

本项目为内部改造工程，建筑面积约2680平方米，包括方案设计、初步设计、施工图设计、设计变更、施工过程技术服务、竣工验收及结算过程配合等。设计内容主要包括建筑内部及周边区域建筑布局设计、装饰装修设计、洁净空间及参观走廊设计、结构改造设计（含加固）、防微振设计、给排水、废水收集系统、暖通、动力、强电、弱电、消防、自动控制、室内管网、为满足项目需求室外新增的配套设施设计以及原有房屋检测与鉴定等。（其他内容详见设计任务书）

合同履行期限：在合同签订后45日历天内完成设计工作

本项目( 不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《****点击查看政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

本项目不属于专门面向中小企业采购的项目。

采****点击查看政府采购政策：节约能源、保护环境、扶持不发达地区和少数民族地区、促进中小企业发展、支持监狱企业发展、促进残疾人就业等。

3.本项目的特定资格要求：1）在中华人民**国境内注册的、具有独立承担民事责任能力的投标人；2）具有建设行政主管部门核发的工程设计综合甲级资质或同时具有工程设计建筑行业（建筑工程）乙级及以上和工程设计电子通信广电行业（电子工程）乙级及以上资质；3）近三年有类似设计工程业绩：近三年（2022年1月至2025年1月）具有房屋建筑工程或修缮工程设计业绩；4）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加本项目；5）信誉要求：（A）近三年没有处于被责令停业、投标资格被取消、财产被接管或冻结、破产状态；（B）近三年内没有骗取中标和严重违约及重大工程质量问题；（C）未被“信用中国”（http://www.****点击查看.cn/）网站列入失信被执行人名单；6）本项目不接受联合体投标；7****点击查看政府采购政策需满足的资格要求：本项目不属于专门面向中小企业采购的项目。采****点击查看政府采购政策：节约能源、保护环境、扶持不发达地区和少数民族地区、促进中小企业发展、支持监狱企业发展、促进残疾人就业等。

三、获取招标文件

时间：2025年01月21日至 2025年01月26日，每天上午9:00至11:00，下午13:00至16:00。（**时间，法定节假日除外）

地点：**市**区**池东路39号西金大厦8层**招标会议室

方式：购买招标文件的费用为500元，无论何种原因或中标与否均不予退还。如果通过邮寄方式购买标书，另加100元邮寄费，请投标人按如下招标代理地址和账号汇款，并同时将汇款底单传真至招标代理机构。未向采购代理机构购买招标文件并登记备案的潜在投标人均无资格参加投标。购买招标文件需携带营业执照、法人代表授权书及被授权人身份证（以上资料报名时需提供复印件加盖单位公章）。

售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：2025年02月12日 09点30分（**时间）

开标时间：2025年02月12日 09点30分（**时间）

地点：**市**区**池东路39号西金大厦8层

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1、项目建设地点：****点击查看校内

2、资金来源：财政拨款

3、****点击查看政府采购网（http://www.****点击查看.cn）、中国招标投标公共服务平台（http://www.****点击查看.com）上发布。

4、购买招标文件地址：****点击查看