项目概况： 拟建设 Micro LED数字光源芯片封测生产线，以及数字化车灯模组生产线。其中Micro LED数字光源芯片封测生产线产品为16mm×4mm Micro LED光源芯片，产能为300万颗/年。数字化车灯模组生产线产品为Micro LED车灯成套模组，产能为300万套/年。 用地面积：23356 m2（35亩） 总建筑面积：35541.79 m2 建设周期：18个月
变更为： 该项目建设地点为：**市****点击查看书院产业区扩区01-07地块，总用地面积23356平方米（35亩），建筑占地约10232.96平方米，建筑面积35541.79平方米。
标段：数字****点击查看基地项目前期第三方咨询包
文件获取开始时间： 2024-10-17 00:00
变更为： 2024-10-18 00:00
截标/开标时间： 2024-10-22 00:00
变更为： 2024-10-25 00:00
供应商基本要求： 成立时间不少于5年 注册资本不少于500万 设计人员高级工程师≥3；中级工程师≥7 财产状况良好，没有处于财产被接管、破产或其他关、停、并、转状态（需提供近三年财务报表） 为本项目配备的设计团队主要设计技术人员在近3年有国内咨询项目经验； 所有参与咨询人员须有中级或中级以上职称
变更为： 须为中华人民**国国内的独立民事主体
供应商资质要求： 质量管理体系 ISO9001 认证证书，覆盖范围：环保领域内的技术服务 **市节能服务机构综合能力等级证书 半导体项目咨询业绩成功经验
变更为： 环境影响评价工程师≥2；中级工程师≥3； 财产状况良好，没有处于财产被接管、破产或其他关、停、并、转状态（需提供近三年财务报表） 为本项目配备的设计团队主要技术人员在近3年有**咨询项目经验；
供应商业绩要求： 年营业额1000万以上 近3年服务的客户数量大于4家以上 近3年（2022年-2024年）以下临港地区咨询业绩不少于5个 半导体项目咨询业绩成功经验
变更为： 近3年服务的客户数量大于4家以上 近3年（2022年-2024年）**地区咨询业绩不少于5个
报名开始时间： 2024-10-17 00:00
变更为： 2024-10-18 00:00
联系人122个
可引荐人脉821人
历史招中标信息2214条
